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深圳市福斯莱特电子有限公司
主营：铝基板,LED铝基板,单面铝基板,喷锡铝基板,铝基板打样 - 13652364546
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主营：铝基板,LED铝基板,单面铝基板,喷锡铝基板,铝基板打样
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镀金铝基板
节能是当前的潮流与趋势，LED将会被广泛应用。随着技术的突破，镀金铝基板很快将进入日常照明领域。这是一个新生并且具有**潜力的市场，而中国的LED的产业正处于成长阶段，对中国的散热节能产业来说是一个机遇和挑战。 镀金铝基板被广泛应用于家庭、商业机构、车辆和公共场所等，主要包括一般照明和装饰照明两种用途。由于半导体照明的应用范围十分广泛，而且随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破面对着半导体照明将要形成的**市场，世界各半导体公司和照明公司纷纷投入巨资进入半导体照明市场。 镀金铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。各工序操作人员操作时**轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。
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铝基板生产能力 铝基板在线订购
较大加工面积 Max.Board Size 23inch * 35inch
板厚 Board Thickness 0.4-6.0mm
较小线宽 Min.Line Width 0.10mm
较小间距 Min.Space 0.10mm
金属板厚：1.0mm±0.1mm
较小孔径 Min.Hole Size 0.15mm
孔壁铜厚 PTH Wall Thickness >0.025mm
金属化孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
非金属化孔径公差 Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm
孔位公差 Hole Position Deviation ±0.076mm
外形尺寸公差 Outline Tolerance ±0.1mm
开槽 V-cut 30°/45°/60°
较小BGA焊盘 Min.BGA PAD 14mil
PCB交流阻抗控制 Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω
＞50Ω ±10%
阻焊层较小桥宽 Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil
阻焊膜较小厚宽 Soldemask film Min.Thickness 10mil
绝缘电阻 Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal
抗剥强度 Peel-off Strength 1.4N/mm
阻焊剂硬度 Soldemask Abrasion >5H
热衡击测试 Soldexability Test 260℃20(秒)second
通断测试电压 E-test Voltage 50-250V
介质常数 Permitivity ε=2.1~10.0
体积电阻 Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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铝基板测试项目 铝基板在线订购
Item 实验条件
Conditions 典型值
Typical Value 厚度
Thickness性能参数
剥离强度
Peel strength(kgf/cm) A ≧1.5 50-150
耐焊锡性
Solder Resistance(s) 288℃ 2min dipping 不分层，不起泡
No delamination and no bubble 50-150
绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv） D-48/50+D-0.5/23 ≧4.6 75
热阻
Thermal resistance（℃/W） ASTM D5470 0.175 142
熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W） ASTM D5470 1.68 142
导热系数
Thermal Conductivity(w/mk) ASTM D5470 ≥2.0 50-150
表面电阻
Surface resistance(Ω) C-96/35/90 ≥1012 50-150
体积电阻
Volume resistance(Ω) ≥1012 50-150
介电常数
Dk 1MHz C-24/23/50 ≦5.0 50-150
介电损耗
Dk 1MH ≦0.05 50-150
耐燃性
Flammability UL94 VO PASS 50-150
CTI(Volt) IEC 60112 600 50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构
绝缘层厚：75 um±% 导体厚：35um±10%