LED小功率铝基板|LED灯条铝基板|LED铝基板价格

镀银铝基板
　　镀银铝基板是铝基板工艺中的一种，就是在铝基板原材的表面电镀一层银物质，能更好的促进线路导电作用和传到作用，在铝的表面镀银是市场上目前主流工艺，也是以后铝基板发展的一个趋势。 　　镀银铝基板生产是一般是从磨板开始开料→钻孔→干膜光成像→检板→蚀刻→蚀检→绿油→字符→绿检→镀银→铝基面处理→ 冲板→终检→包装→出货完成。目前镀银铝基板价格比较贵一些，一般在大型企业才有这种要求，普通的基本是喷锡为主,目前市场上主流的是福斯莱特铝基板。   
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铝基板生产能力   铝基板在线订购
较大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
较小线宽  Min.Line Width 0.10mm 
较小间距  Min.Space 0.10mm 
金属板厚：1.0mm±0.1mm
较小孔径  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
开槽  V-cut 30°/45°/60° 
较小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊层较小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜较小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H 
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V 
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0 
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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铝基板测试项目   铝基板在线订购
Item	实验条件
Conditions	典型值
Typical Value	厚度
Thickness性能参数
	剥离强度
Peel strength(kgf/cm)	A	≧1.5	50-150
	耐焊锡性
Solder Resistance(s)	288℃ 2min dipping	不分层，不起泡
No delamination and no bubble	50-150
	绝缘击穿电压
Dielectric Breakdown voltage（Kv）	D-48/50+D-0.5/23	≧4.6	75
	热阻
Thermal resistance（℃/W）	ASTM D5470	0.175	142
	熟阻抗
Thermal impedance（*cm2/W）	ASTM D5470	1.68	142
	导热系数
Thermal Conductivity(w/mk)	ASTM D5470	≥2.0	50-150
	表面电阻
Surface  resistance(Ω)	C-96/35/90	≥1012	50-150
	体积电阻
Volume  resistance(Ω)		≥1012	50-150
	介电常数
Dk 1MHz	C-24/23/50	≦5.0	50-150
	介电损耗
Dk 1MH		≦0.05	50-150
	耐燃性
Flammability	UL94 VO	PASS	50-150
	CTI(Volt)	IEC 60112	600	50-150
※以上厚度仅为胶层厚度，不包括铜箔与铜板。
结构		
绝缘层厚：75 um±%  导体厚：35um±10%