铝基板 3528 1170*20.5*1.0 24串12并 288LED 喷锡/感光油墨

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较大加工面积  Max.Board Size 23inch * 35inch 
板厚  Board Thickness 0.4-6.0mm 
较小线宽  Min.Line Width 0.10mm 
较小间距  Min.Space 0.10mm 
金属板厚：1.0mm±0.1mm
较小孔径  Min.Hole Size 0.15mm 
孔壁铜厚  PTH Wall Thickness >0.025mm 
金属化孔径公差  PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
非金属化孔径公差  Non PTH Hole Dia.Tolerance ±0.05mm 
孔位公差  Hole Position Deviation ±0.076mm 
外形尺寸公差  Outline Tolerance ±0.1mm 
开槽  V-cut 30°/45°/60° 
较小BGA焊盘  Min.BGA PAD  14mil  
PCB交流阻抗控制  Impedance control PCB ≤50Ω ±5Ω 
＞50Ω ±10% 
阻焊层较小桥宽  Soldemask Layer Min.Bridge width 5mil 
阻焊膜较小厚宽  Soldemask film Min.Thickness 10mil 
绝缘电阻  Insulation Resistance 1012Ω(常态)Normal 
抗剥强度  Peel-off Strength 1.4N/mm 
阻焊剂硬度  Soldemask Abrasion >5H 
热衡击测试  Soldexability Test 260℃20(秒)second 
通断测试电压  E-test Voltage 50-250V 
介质常数  Permitivity  ε=2.1~10.0 
体积电阻  Volume resistance 1014Ω-m,ASTM D257,IEC60093
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